德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）正式向中科赛飞颁发ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证证书，标志着中科赛飞在汽车功能安全管理领域达到了国际标准要求，在产品开发与管理流程方面具备了高度的可靠性与安全性，符合功能安全最高等级ASIL D要求。   颁证仪式上，TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全副总经理杨家玥女士对中科赛飞通过认证表示祝贺，杨女士提到：“ISO 2...

12月6日，中科赛飞自主研发的车用多通道半桥驱动芯片AE4108正式获得AEC-Q100 检测认证报告，此次检测严格按照 AEC-Q100 Grade1标准要求进行，标志着中科赛飞芯片产品在性能与可靠性方面符合国际车规芯片标准。  AEC-Q100 作为全球汽车电子行业认可的零部件可靠性测试标准，由汽车电子协会（AEC）制定，涵盖了芯片在复杂恶劣汽车环境下所需的各类可靠性验证，同时也被众多汽...

8 月 20 日下午，徐州市市长王剑锋率队莅临研究院展开调研，研究院常务副院长王云和中科赛飞总经理张建华一同热情接待。图1 参观展厅在王云和张建华的陪同下，王剑锋市长一行人对研究院展厅进行了参观，王云和张建华就研究院的整体规划、人才团队以及科研成果等方面作了全面且细致的介绍。徐州市政府秘书长周天文等人陪同王剑锋市长一同参与此次调研。在随后的座谈会上，各方针对集成电路产业的发展态势、科技项目成...

2024年7月17日，第六届“中国创翼”创业创新大赛广东省决赛在广州南沙如期举行，中科赛飞凭借卓越的创新理念和出色的创业成果成功获得大赛铜奖。本次的参赛主题是：车规级关键系统基础芯片研发与应用，参赛老师以专业的角度阐述公司在车规芯片的布局及展望，获得专业评委的认可，赛场上点评环节，评委老师鼓励参赛团队：车规芯片设计与研发是关乎“卡脖子”难题的技术攻关，愿中科赛飞团队好好打磨，为国产化替代付出...

5月23日“汽车芯片应用牵引创新发展论坛”上，中科赛飞半导体有限公司总经理张建华先生围绕“面向汽车SBC芯片的设计挑战”作相关报告。

2023年12月21日，智能网联汽车“芯动力”成果发布暨技术交流对接会于福州海峡国际会展中心顺利召开。会上重磅发布了国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心联合中国汽车芯片标准检测认证联盟举办的“‘芯动力’汽车芯片产品评审”活动的评选结果。中科赛飞广州半导体有限公司（以下简称“中科赛飞”）成功入围“芯动力”汽车芯片产品企业。本次“‘芯动力’汽车芯片产品评审”活动立足汽车行业实际需求，聚焦汽车...

6月16日，中科赛飞携多款车规级芯片产品亮相中国汽车芯片大会（第七期）。中科赛飞总经理张建华受邀出席并展示了SBC芯片及驱动芯片。  由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的“中国汽车芯片大会”，是汽车芯片联盟为积极应对汽车产业芯片紧缺局面、加强汽车半导体供给侧与需求侧精准对接，推进我国汽车芯片供需对接线上化、标准化、高效化方向发展的创新举措。  大会以线上路演的方式举行。中科赛飞作为受邀参...

2月21日-22日，由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会在上海举办，大会同期举行了“车规级芯片优质供应商”证书授予仪式，通过对产品的技术含量、市场反响与企业的发展潜力的综合评定，大会授予中科赛飞(广州)半导体有限公司“车规级电源类芯片优质供应商”荣誉称号，并收录于2023盖世汽车优质供应商名录。此次荣誉称号代表了业内对中科赛飞的产品设计研发能力和市场潜能的充分肯定。盖世汽车全球领先...

汽车产业配套采购高峰论坛在中国国际展览中心盛大开幕，聚焦全球汽车配套产业链发展趋势、整车配套采购部门策略、整零之间合作的新趋势等几大主题，探索打造中国高效整零关系之路。

12月10日，由北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管理委员会主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟与国家新能源汽车技术创新中心联合承办的中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会线上成功举办。研究院孵化企业中科赛飞（广州）半导体有限公司先后通过大赛评审委员会的初评和路演评审，喜获“最具潜力小微企业奖”。10月30日，中国汽车芯片创新大赛在北京经开区正式启动，本次大赛以“...

中科赛飞（广州）半导体有限公司（简称“中科赛飞”）日前完成数千万元天使轮融资，融资由中科院创投领投，韦豪创芯、广东广开芯泉等多方跟投。本轮融资资金将用于研发支出。

中科赛飞在广东·广州赛区决赛中荣获新能源及新能源汽车初创组二等奖。

电子科技大学物理学院党委书记左文龙一行来访中科赛飞

2023年7月9日“创客广东”半导体与集成电路中小企业创新创业大赛在中创汇·赛宝科技园举行，中科赛飞的项目“车规级高性能数模混合芯片”在专题赛中脱颖而出，荣获企业组三等奖。