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中科赛飞车规级芯片亮相中国汽车芯片大会

发表时间:2024-05-08 11:33

由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的“中国汽车芯片大会”,是汽车芯片联盟为积极应对汽车产业芯片紧缺局面、加强汽车半导体供给侧与需求侧精准对接,推进我国汽车芯片供需对接线上化、标准化、高效化方向发展的创新举措。


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大会以线上路演的方式举行。中科赛飞作为受邀参会的四家企业之一,围绕公司情况、产品技术特点、产品测评结果等方面,向数十家车企、Tier1嘉宾进行了介绍。

其中,中科赛飞展示的车规级SBC芯片,更符合汽车电子电气架构往域集中式发展的趋势,受到了广泛的关注。

多年来,团队聚焦于汽车电子芯片,面向传统汽车与新能源汽车,重点布局功率半导体智能驱动和系统基础芯片(SBC),致力于提供高可靠性、高安全性、高稳定性车规级芯片解决方案。未来,中科赛飞将持续加大研发投入,赋能国产汽车芯片产业链自主可控,帮助建设国产汽车芯片的产业高地。







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中国汽车芯片产业创新战略联盟简介

中国汽车芯片产业创新战略联盟跨界融合汽车和芯片两大产业,联合产业链上下游单位共同组建,成员单位包括整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等。

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